电镀主要分为以下几种类型：
（1） 气相沉积：表面附着力;
（2） 散射电镀：表面更换;
（3） 水镀：分子结合
无论是气相沉积还是分散电镀，在真空条件下，通过蒸馏或溅射，将各种金属和非金属薄膜沉积在塑料表面，都有可能以这样的方式获得非常薄的表面电镀层，同时在高速粘附上具有优异的优势。 真空沉积法，加热金属在高真空下，熔化，蒸发，在样品表面冷却后形成金属薄膜的方法，沉积的金属是Al、金等。
这种电镀方法的电传导性能有何不同？
普通电镀是水电镀。 电镀水是导电的。 真空电镀目前已经停止涂层，但导电表面粘合强度和耐磨性如何？ 由于电镀一般用作表面（外表面），溅镀主要是表面处理与内表面（EMI预防，小键）。 像一些按钮）水镀膜厚度是有点厚。 在0.01-0.02 M时，真空散射电镀的厚度约为0.005 MM，电镀的耐磨性和附着力性较好。
真空散射电镀
Argon（Ar）离子主要用于与目标表面碰撞，目标材料的原子沉积在基板表面形成薄膜。 涂层膜的性质、均匀性优于沉积膜，但涂层速率比沉积慢得多。 新的散射装置，使用强大的磁铁，以螺旋形状移动电子，以加速目标周围气体的电离，增加目标离子和氧化离子之间的碰撞概率，增加散射电镀速率。 一般来说，金属电镀薄膜使用直流散射，但非导电陶瓷材料使用射频交流散射电镀。 基本原理是利用真空中的发光放电将离子（Ar）碰撞到目标材料表面，而等离子体中的阳离子加速到散射材料的负极表面。 目标材料的材料沉积在基板上以形成薄膜。
通常，利用溅镀过程可以进行薄膜覆盖的几个特征。
（1）金属、合金或绝缘体都可以制成薄膜材料。
（2） 在重新适当的设置条件下，多复杂目标材料可以由相同配置的薄膜制成。
（3）在放电大气中加入氧气或其他活性气体，可以制成目标物质和气体分子的混合物或化合物。
4目标输入电流和溅射时间可以控制，很容易获得高精度薄膜厚度。
（5）与其他工艺相比，有利于大面积均匀薄膜的生产。
（6）溅射颗粒不受重力影响，目标位置和基板可以自由排列。
（7）基材和薄膜的粘附强度一般是沉积膜的10倍以上，由于溅射颗粒具有高能量，薄膜形成表面获得硬致密膜以继续表面扩散，高能基板有可能在低温下获得晶体膜。
（8）薄膜形成具有较高的初始成核密度，可产生10纳米以下的超薄连续膜。
（9） 目标材料寿命长，可长时间自动化。
（10） 目标材料可以制成各种形状。 更好的控制和最有效的生产根据机器支架的特殊设计。 水镀层厚度比真空电镀厚，耐磨性优于实层。
总之，差异如下：
1. 真空电镀技术环保。 电镀存在隐患。
2. 真空电镀技术类似于漆器制造工艺。 水镀层是不同的。
3. 真空电镀的附着力高于水镀。 我把uv。
电镀
水镀
溅镀
蒸镀